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KD热胶盖带

  • KD热胶盖带
  • 产品编号:231734-294
  • 更新时间:2021.01.24
  • 出品单位:瑞泰电子材料
  • 浏览次数:
  • 本文标签:

应用范围产品型号外观透度雾度胶面静电(Ω/cm2)膜面静电(Ω/cm2)厚度

(mm)
±0.005

宽度

误差

(mm)

抗拉强度

(kg/10mm)

热封温度

(℃)

撕带剥离力

(gf)

伸长率
(%)

配合
载带材质

被动元件封装:弹力、二三极管、IC半导体、屏蔽罩。KD518透明85~9010~15105~1091010~1012
0.060±0.1≥3130~18020~90≥20PS,PC
KD519透明85~90
10~15
105~109
1010~1012
0.058±0.1≥3150~22020~90
≥20
PS,仅限LED用
KD568FG透明
85~90
15~20
105~109
105~109
0.050
±0.1
≥3
130~180
20~90
≥20
PS,PC
KD568FK透明
85~90
10~15
105~109
1010~1012
0.050
±0.1
≥3
130~180
20~90
≥20
PS,PC
KD568FT透明
85~90
10~15
105~109
1010~1012
0.055
±0.1
≥3
120~180
20~90
≥20
PS,PC
KD568FTS透明
85~90
10~15
105~109
1010~1012
0.055
±0.1
≥3
130~180
20~90
≥20
PS,PC
KD569透明
85~90
15~20
105~109
1010~1012
0.060
±0.1
≥3
140~180
20~90
≥20
PS,PC,PET
主动元件封装KD5169透明
85~90
10~15
105~109
105~109
0.058±0.1
≥3
150~220
20~90
≥20
PS,仅限LED用
KD5189透明
85~90
10~15
105~109
105~109
0.060±0.1
≥3
130~180
20~90
≥20
PS,PC
KD5189H透明
85~90
10~15
105~109
105~109
0.050±0.1
≥3
150~220
20~90
≥20
PS,PC
KD5189FG透明
85~90
10~15
105~109
105~109
0.050±0.1
≥3
130~180
20~90
≥20
PS,PC
KD5289透明
85~90
8~13
105~109
105~109
0.060±0.1
≥3
130~180
20~90
≥20
PS,PC
KD5289FG透明
85~90
8~13
105~109
105~109
0.050±0.1
≥3
130~180
20~90
≥20
PS,PC
KD5688FG透明
85~90
15~20
105~109
105~109
0.050±0.1
≥3
130~180
20~90
≥20
PS,PC
KD5689透明
85~90
15~20
105~109
105~109
0.060±0.1
≥3
140~180
20~90
≥20
PS,PC,PET
被动元件封装:连接器、二三极管、IC半导体。
KD158雾状80~90
38~43
1010~1012
1010~1012
0.060±0.1
≥3
140~180
20~90
≥20
PS,PET
KD1881透明
85~90
8~3
1010~1012
1010~1012
0.058±0.1
≥3
120~180
20~90
≥20
PS,PC,PET
KD5189透明
85~90
10~15
1010~1012
1010~1012
0.060±0.1
≥3
130~180
20~90
≥20
PS,PC
KD2688A雾状
85~90
45~55
1010~1012
1010~1012
0.055±0.1
≥3
130~220
20~90
≥20
PET
KD2689透明
85~90
14~19
1010~1012
1010~1012
0.060±0.1
≥3
140~180
20~90
≥20
PS,PC
SK1688透明
85~90
15~20
1010~1012
1010~1012
0.058±0.1
≥3
150~200
20~90
≥20
LED专用
SK2689透明
85~90
20~25
1010~1012
1010~1012
0.055±0.1
≥3
120~180
20~90
≥20
PS,PET

说明:

    1、热封型胶带主要应用于贴片式LED、芯片、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电阻开关、二极管、三极管、晶体表面贴片类、SMT等元器件自动封装,能配合PS、PC、PET材质的载带等SMD编带包装。

    2、使用时应注意使胶面与下载带贴合,防止无胶面与下载带贴合。

    3、热封盖带在不同的加热温度、不同的封合速度以及不同的封刀压力产生不同的撕带拉力,封合设备生产时应根据要求调整上述指标,以保证产品符合要求。

    4、封合加工时,应确保两侧受力一致,从而保证撕带拉力一致。

    5、封带过程中,两侧封合刀外侧均需保留0.5mm胶带边。

    6、胶带涂胶面防止被油、水、灰尘、手指等物品污染。


    热胶盖带根据高、中、低三种不同温度,使用时可通过调节包装设备的温度、压力、机速达到最佳状态(以贵司提供的上带样品为参考),同时瑞泰可提供不同抗静电等级要求的盖带。
一、送样流程
    1、初次合作时:① 贵司提供下带 → 瑞泰做信赖性实验 → ② 初次送样 → 贵司确认合格 → 双方封样留存 → 做好确认记录 → ③ 瑞泰按此标准送货
    2、当贵司变更载带或皮料时,请贵司及时通知瑞泰,并按初次合作流程重新匹配。
如贵司要求自行管控剥离力等相关品质问题,或有其他特殊要求,则需双方沟通并书面确认。
二、盖带使用说明
    1、使用时应注意将盖带胶面与下载带封合,防止背面与下载带封合。
    2、热封盖带在不同的加热温度、不同的封合速度以及不同的封刀压力下会形成不同的撕带拉力值,封合设备作业时应根据拉力值要求调整上述指标,以保证贵司作业要求、
    3、封合包装时,应确保两侧封合力受力一致,气压稳定,从而保证撕带拉力一致。
    4、封带过程中,两侧封合刀外侧均需保留0.5mm白边(双边留白),以免出现断带或拉丝现象。
    5、盖带胶面防止被油、水、灰尘、手指等物品污染。
    6、拿取盖带时请轻拿轻放。
三、建议最佳存储环境
    温度:23±5℃;湿度:65±15%RH


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